;  它(ta)主要(yao)分為普通SIM卡(ka)(ka)和工業級聯網(wang)(wang)(wang)卡(ka)(ka)。它(ta)看起來像我(wo)們現(xian)在(zai)(zai)使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)SIM卡(ka)(ka)。普通SIM卡(ka)(ka)是我(wo)們現(xian)在(zai)(zai)使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)手(shou)機(ji)卡(ka)(ka)，工業級物(wu)聯網(wang)(wang)(wang)網(wang)(wang)(wang)卡(ka)(ka)專門(men)用(yong)(yong)(yong)于物(wu)聯網(wang)(wang)(wang)設備。然(ran)而，焊(han)接質量網(wang)(wang)(wang)卡(ka)(ka)功能相對較強(qiang)，可以在(zai)(zai)極低或高溫(wen)環(huan)境(jing)下使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)，以滿(man)足不同(tong)外部環(huan)境(jing)的(de)(de)要(yao)求(qiu)。焊(han)接物(wu)聯網(wang)(wang)(wang)卡(ka)(ka)在(zai)(zai)成本、安裝(zhuang)和使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)方(fang)便方(fang)面得(de)到廣泛使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)和成本效益。

   焊(han)接的物聯(lian)卡(ka)(ka)也被稱(cheng)為SMD物聯(lian)網(wang)卡(ka)(ka)，它經常被每個人稱(cheng)為MS卡(ka)(ka)。除了MP卡(ka)(ka)的優點外，MS卡(ka)(ka)還具有體積小(xiao)、抗振(zhen)動、耐高溫、壽命長等(deng)優點。MS卡(ka)(ka)具有較高的防振(zhen)要求和(he)較高的成本，可(ke)焊(han)接到各種智(zhi)能設備上。

   插拔(ba)式物(wu)聯網卡(ka)可以(yi)根據產品等(deng)級由普通(tong)芯片和普通(tong)卡(ka)片材料制成，也(ye)可以(yi)用(yong)符合特(te)(te)殊(shu)環境(jing)要求的(de)特(te)(te)殊(shu)芯片和特(te)(te)殊(shu)卡(ka)片材料制成，包括(kuo)注塑(su)和陶瓷(ci)。焊(han)接(jie)式物(wu)聯網卡(ka)所(suo)用(yong)的(de)材料也(ye)不同，采用(yong)SMD芯片封(feng)裝技術(shu)，可將(jiang)USIM卡(ka)直接(jie)焊(han)接(jie)到設備終端。補丁物(wu)理網卡(ka)的(de)大小(xiao)相對較小(xiao)，合作(zuo)也(ye)較強(qiang)。

   通(tong)常(chang)(chang)情況下，焊接式物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)卡只用(yong)于前(qian)端加載，而(er)插接的(de)(de)物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)卡可(ke)用(yong)于前(qian)后加載。小焊接網(wang)(wang)(wang)卡，耐(nai)振動(dong)，耐(nai)高溫(wen)，車前(qian)裝常(chang)(chang)使用(yong)壽命(ming)長，智(zhi)能(neng)抄(chao)表，可(ke)穿戴設(she)備(bei)。焊接卡通(tong)常(chang)(chang)是定(ding)制的(de)(de)，這樣卡就不能(neng)在(zai) 手機上使用(yong)，并適應特定(ding)的(de)(de)環(huan)境，一(yi)般用(yong)于工業方(fang)面。插入式物(wu)聯(lian)卡由(you)于其低成(cheng)本和(he)易于安(an)裝而(er)具(ju)有更廣泛的(de)(de)應用(yong)范圍。