信息化時代，遠距離通信已經成為社會和個人離不開的重要組成部分。得益于科技的迅猛發展，物聯網產業開始逐漸步入正軌。物聯網卡作為物聯網產業中的重要組成部分，是物聯網產業得以聯網通信的重要關鍵節點。為了迎合市場需求，三大運營商推出的物聯網卡各有優勢，迅速占據市場份額，那么移動物聯網卡有何魔力受到萬人追捧，都有哪些優劣勢？中億物聯網認為移動物聯網卡作為其中的一大產品，在產品形態方面有自身獨特的優勢，但同時也存在著一些缺陷。

移動物(wu)聯網(wang)卡的產品形態

第一(yi)種是插拔式移(yi)動物聯網(wang)卡(ka)(MP卡)，外(wai)表跟SIM卡(ka)差不多，但是這種物聯網(wang)卡(ka)更加強(qiang)大，可以(yi)使用在極(ji)低或極(ji)高的溫度環境(jing)(jing)下，適應不同的惡(e)劣外(wai)部(bu)環境(jing)(jing)。

使用(yong)材質：根據(ju)產品等(deng)級可采用(yong)普(pu)通(tong)芯片(pian)和(he)普(pu)通(tong)卡(ka)基(ji)材料，或(huo)者采用(yong)能夠適應特(te)殊環境(jing)要求的特(te)殊芯片(pian)、特(te)殊卡(ka)基(ji)材料（包括但不(bu)限于注塑、陶瓷等(deng)）。

第二種是貼片式移動物聯網卡(MS卡)，這種物(wu)聯(lian)網(wang)卡除具備插拔式(shi)物(wu)聯(lian)網(wang)卡的(de)優點(dian)外(wai)，同時它(ta)的(de)抗震動(dong)指標要求(qiu)更(geng)高，因(yin)此可以將這種移動(dong)物(wu)聯(lian)網(wang)卡焊(han)接在設備上。

使(shi)用(yong)(yong)材(cai)質(zhi)：采用(yong)(yong)SMD貼(tie)片封裝工藝使(shi)得USIM卡芯片可以直接焊接在物(wu)聯網模組上或(huo)終端內部(bu)，以實(shi)現緊密牢固的(de)物(wu)理連接和可靠的(de)接口通信，具有較高的(de)抗(kang)振(zhen)動性。MS卡尺寸(cun)較小，為(wei)5MM*6MM。

移動物聯網卡的優劣勢

移(yi)動物(wu)聯網卡：由(you)中國移(yi)動通信集團子公(gong)司“中(zhong)移物聯網(wang)(wang)公司(si)”負責(ze)的(de)物聯網(wang)(wang)網(wang)(wang)絡架(jia)構。

優勢：基(ji)于移動基(ji)站覆蓋的優勢，提供4G+物聯(lian)網，信號穩(wen)定，下載上傳快(kuai)，特別是在信號好的地區。

缺點：目(mu)前移動物聯網體系(xi)不完善，存在(zai)很多(duo)問題。以(yi)(yi)前有過序列號錯誤，套餐異常。由于系(xi)統(tong)錯誤和查(cha)詢(xun)數據不準(zhun)確，許多(duo)卡被(bei)惡意拖欠，直接丟棄(qi)。但現在(zai)最(zui)新的移動物聯網卡可以(yi)(yi)解(jie)決這個問題。

中億物聯網認為隨著物聯網爆發出來的巨大市場潛力，人們開始看到它未來的市場價值，物聯網卡市場也在這一系列助推力下得到了新的改革與建設。目前我國的物聯網卡已經逐步進入正軌，在科技的推動下移動物聯網卡的傳輸能力與流量的流暢性也得到了空前的提升，以往移動物聯網卡難以克服的通信難題也在科技的助力下得到完美解決。其實三大運營商推出的物聯網卡各有優勢、各具偏重，用戶在選擇物聯網卡時應仔細多方了解，明確聯通、電信、移動物聯網卡之間的區別，選擇適合自己所需的物聯網卡、